真自研 非换皮！博主拆小米玄戒O1：3nm工艺制造商出炉

  小米自研3nm芯片现已正式对外发布，从其真实的体现看，带来的惊喜仍是许多的。

  这位博主还表明，玄戒O1确实是小米自研，其“Layout规划、各个中心IP的后端都有自己的规划思路，玄戒团队乃至还在台积电N3E工艺规范的Cells之外，额定规划了更多的定制Cell。

  此外，从他的拆解中还可以正常的看到，玄戒O1芯片本体丝印印有“XRING O1”字样以及封装时刻，封装时刻是24年第52周。

  极客湾称：“是不是感觉这几位长得彻底不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己规划的芯片，并不是哪家的换皮。”

  据了解，玄戒O1芯片面积109mm?，具有190亿晶体管，CPU选用10核4丛集架构，装备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725功能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效中心。

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